Boschman is een hightech back-end semiconductor bedrijf dat zich richt op geavanceerde oplossingen voor power electronics. Wij bieden een uniek one-stop-shop concept – van idee tot industrialisatie – en bieden onze klanten één aanspreekpunt voor alle assemblageactiviteiten voor next-gen power modules, beginnend van concep ontwerp tot industriële volumes.

Onze technologie en kennis helpt onze klanten met het bedenken van de meest innovatieve, competitieve, efficiënte en betrouwbare oplossingen in de power electronics en automotive industrie. Door ons uniek business model combineren we met de laagste Cost of Ownership met de snelste de time-to-market. Onze toonaangevende technologie op het gebied van Pressure Sintering en Advanced Molding wordt ondersteund door onze unieke en gepatenteerde Film Assist Molding en Dynamic Insert Technologie.

Wij geloven dat de elektrische revolutie één van de grootste uitdagingen van onze generatie is. Onze klanten bedenken nieuwe en opwindende manieren om de wereld van stroom te voorzien. Wij willen onze klanten hierbij helpen.

“Samen met Holland Capital zijn wij klaar voor de volgende professionaliseringsslag waardoor we kunnen blijven investeren in de ontwikkeling van innovatieve, hoogwaardige packaging technologieën.”

Frank Boschman

CEO, Boschman Advanced Packaging Technology

Boschman 

P

Industrie:

High-end semiconductor packaging equipment specialist.

P

Investeringsperiode:

januari 2017

P

Transactievorm:

Groeikapitaal