Amsterdam\/Duiven, 14 maart 2017 – Investeringsmaatschappij Holland Venture investeert in Boschman Group, de specialist in het ontwikkelen van high-end packaging equipment voor de semiconductor industrie. Het groeikapitaal stelt Boschman in staat haar unieke, zelf ontwikkelde technologie\u00ebn te commercialiseren en zo haar marktpositie binnen de semiconductor industrie internationaal verder uit te bouwen.<\/b>
\u00a0
Boschman Group, gevestigd te Duiven en opgericht in 1987, is een high-end niche speler binnen de semiconductor packaging equipment markt. Zo heeft Boschman de afgelopen jaren meerdere unieke gepatenteerde technologie\u00ebn ontwikkeld die haar machines in staat stelt complexe en veeleisende sensoren\/chips te verpakken zonder daar bij afbreuk te doen aan de sensing capability van de sensor\/chip. Afhankelijk van het soort technologie kan de packaging tevens een positieve invloed hebben op de prestaties van de chip.
\u00a0
\u2018De laatste jaren zien we in de snelgroeiende Internet of Things de complexiteit van apparaten, met name de hoeveelheid uiterst gevoelige sensoren in \u00e9\u00e9n apparaat – zoals in smartphones- toenemen. Daarnaast zien wij in de automotive markt een sterke groei in elektrische auto\u2019s, waarbij er aan sensoren en power modules steeds hogere eisen worden gesteld (o.a. hoge temperaturen). Boschman heeft een sterke marktpositie en kan met haar unieke gepatenteerde technologie de groeiende en steeds complexer wordende marktvraag invullen. Zo lopen er ontwikkelingstrajecten met grote partijen als Semikron, Bosch, Renesas en Infineon . Een vooruitstrevende Amerikaanse fabrikant van elektrische auto gebruikt Boschman\u2019s verpakkingen, die bestand zijn om een zeer hoog elektrisch vermogen te verwerken,‘<\/i> aldus Hubert Verbeek, Managing Partner Holland Venture.
\u00a0
Frank Boschman, CEO Boschman Group, geeft daarbij aan in Holland Venture de ideale sparringpartner te zien die Boschman kan ondersteunen bij haar internationale groeiambities. \u2018Wij zijn klaar voor een volgende professionaliseringsslag die zal leiden tot continu\u00efteit en service. Daarnaast gaan we de investering van Holland Venture aanwenden voor het uitbouwen van de salesorganisatie en willen we blijven investeren in het ontwikkelen van innovatieve, hoogwaardige packaging technologie\u00ebn\u2019.<\/i>
\u00a0
Over Holland Venture<\/b>
Holland Venture heeft in de afgelopen 35 jaar op een verantwoorde en succesvolle wijze in meer dan 130 Nederlandse MKB-ondernemingen ge\u00efnvesteerd. Met een heldere investeringsstrategie is zij actief in de aantrekkelijke groeimarkten Healthcare en Technology. Het ervaren en betrokken investeringsteam weet wat ondernemen is. Ze streeft naar een open, duurzame en professionele relatie met de managementteams van de bedrijven waar zij in investeert, met het gezamenlijke doel om groei te realiseren. Holland Venture wordt ondersteund door een breed netwerk aan succesvolle ondernemers in Healthcare en Technology.<\/p>\n
<\/p>\n[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section]\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Amsterdam\/Duiven, 14 maart 2017 – Investeringsmaatschappij Holland Venture investeert in Boschman Group, de specialist in het ontwikkelen van high-end packaging equipment voor de semiconductor industrie. Het groeikapitaal stelt Boschman in staat haar unieke, zelf ontwikkelde technologie\u00ebn te commercialiseren en zo haar marktpositie binnen de semiconductor industrie internationaal verder uit te bouwen.\u00a0Boschman Group, gevestigd te Duiven en opgericht in 1987, is een high-end niche speler binnen de semiconductor packaging equipment markt. Zo heeft Boschman de afgelopen jaren meerdere unieke gepatenteerde technologie\u00ebn ontwikkeld die haar machines in staat stelt complexe en veeleisende sensoren\/chips te verpakken zonder daar bij afbreuk te doen aan de sensing capability van de sensor\/chip. Afhankelijk van het soort technologie kan de packaging tevens een positieve invloed hebben op de prestaties van de chip. \u00a0\u2018De laatste jaren zien we in de snelgroeiende Internet of Things de complexiteit van apparaten, met name de hoeveelheid uiterst gevoelige sensoren in \u00e9\u00e9n apparaat – zoals in smartphones- toenemen. Daarnaast zien wij in de automotive markt een sterke groei in elektrische auto\u2019s, waarbij er aan sensoren en power modules steeds hogere eisen worden gesteld (o.a. hoge temperaturen). Boschman heeft een sterke marktpositie en kan met haar unieke gepatenteerde technologie de groeiende en steeds complexer […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":683,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_et_pb_use_builder":"on","_et_pb_old_content":"\n
Welcome to WordPress. This is your first post. Edit or delete it, then start writing!<\/p>\n","_et_gb_content_width":"","footnotes":"","_links_to":"","_links_to_target":""},"categories":[30,31],"tags":[],"class_list":["post-987497208","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-geen-onderdeel-van-een-categorie","category-news"],"yoast_head":"\n